台湾媒体报道，华为9月发布新旗舰机取得芯片突破，帮助达成此举的是荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)。

　　报道称，在美国的科技封锁下，中国持续突破美国管制漏洞，近两年大量购入用于浸没式深紫外光刻机(DUV)，其中八成以上的是可进行重复曝光的浸润式光刻机。

　　虽然阿斯麦未透露实际买主，如果这些机台最终全流到华为手中，估计数量高达120台，机台数量已经超越全球晶圆代工龙头台积电，展现华为掌控自制芯片的决心。

声明：该文观点仅代表作者本人，城市号系信息发布平台，城市网仅提供信息存储空间服务。