据日经新闻网，日本Rapidus公司、东京大学将与法国半导体研究机构Leti合作，共同开发电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。1纳米产品需要不同于传统的晶体管(元件)结构，Leti在该领域的成膜等关键技术上占优。

　　消息指出，双方将于2024年将正式开展人才交流和技术共享。利用Leti的技术，构建有利于提高自动驾驶和人工智能(AI)性能的1纳米产品供应体制。

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